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詳細(xì)摘要： .SIP/SMD封裝.隔離耐壓：1500VDC~3000VDC.存儲(chǔ)溫度：-40℃~+125℃.外殼：高阻燃塑膠外殼（UL94-V0）.平均時(shí)間（MTBF）：3000000h.工作溫度：-40℃~+85℃.工作溫度：85℃，相對濕度：10%~90%

詳細(xì)摘要： .SIP/SMD封裝.隔離耐壓：1500VDC~3000VDC.存儲(chǔ)溫度：-40℃~+125℃.外殼：高阻燃塑膠外殼（UL94-V0）.平均時(shí)間（MTBF）：3000000h.工作溫度：-40℃~+85℃.工作溫度：85℃，相對濕度：10%~90%

詳細(xì)摘要： .SIP/SMD封裝.隔離耐壓：1500VDC~3000VDC.存儲(chǔ)溫度：-40℃~+125℃.外殼：高阻燃塑膠外殼（UL94-V0）.平均時(shí)間（MTBF）：3000000h.工作溫度：-40℃~+85℃.工作溫度：85℃，相對濕度：10%~90%.標(biāo)準(zhǔn)尺寸：23.00×9.80×12.60(mm)，21.90×9.00×11.20(mm),另可定制